一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板，基材上设有铜箔线路、过孔，铜箔线路上贴设覆盖膜并露出电极、焊盘、手指，其特征在于：电极、焊盘、手指上具有厚度0.08‑0.1um并且孔隙内填充蜡液的镀金层。本实用新型提供既能满足对人体无害的要求、又能满足耐人体汗水的浸蚀的用于人体接触的柔性线路板。
基本信息
专利标题 ：
一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921397966.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210328144U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
杨贤伟叶华敖丽云
申请人 ：
福建世卓电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市芗城区金峰经济开发区金珠片区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921397966.8
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/18 H05K3/40
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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