一种软性电路板生产用贴片元件出料装置
授权
摘要
本实用新型涉及出料装置技术领域，且公开了一种软性电路板生产用贴片元件出料装置，包括出料仓。该软性电路板生产用贴片元件出料装置，通过设置有活动导电块和固定导电块，当生产的贴片元件从入料口掉落到出料仓内的载料板上，所以当贴片元件掉落到载料板上支撑弹簧的张力可减小其在掉落的过程中所受到的损伤，然后当载料板顶部堆积到一定程度后，会使载料板带动活动导电块向下移动使其与固定导电块贴合后，可使贴片元件因载料板为倾斜后掉落出出料仓，而当载料板在转动的过程中，限位杆始终在对载料板进行挤压从而可使整个出料装置自动集中出料，可无需工作人员看守，达到提高人工人员工作效率以及对材料具有保护作用的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种软性电路板生产用贴片元件出料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921402106.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210594337U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
林宜弘
申请人 ：
重庆嘉骏电子有限公司
申请人地址 ：
重庆市铜梁工业园区金龙大道20号
代理机构 ：
重庆创新专利商标代理有限公司
代理人 ：
李智祥
优先权 ：
CN201921402106.9
主分类号 ：
B65G65/44
IPC分类号 ：
B65G65/44
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G65/00
装载或卸载
B65G65/30
装填或排空料仓、料斗、罐或类似容器的方法或装置，而不包括这些方法或装置在特殊的化学或物理工艺过程中的使用或在特殊机械上的应用，例如不包含在其他单个小类中的
B65G65/34
排空装置
B65G65/40
从顶部以外的位置排空的装置
B65G65/44
使用往复式输送机，如振动输送机
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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