一种贴片元件
授权
摘要
本申请公开了一种贴片元件，包括：片状元器件(1)，所述片状元器件(1)包括相对的第一端面(11)和第二端面(12)；第一电极(13)，设置在所述第一端面(11)的表面；第二电极(14)，设置在所述第二端面(12)的表面；第一引脚(21)，连接于所述第一电极(13)；第二引脚(22)、第三引脚(23)，分别连接于所述第二电极(14)；其中，第一引脚(21)、第二引脚(22)、第三引脚(23)支撑所述片状元器件(1)使其直立。本申请贴片元件不仅可以提高散热效果和器件的集成度，还可以减少贴装时的外部干预，提高贴装效率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123132909.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216648295U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
庄远涵潘丁锋刘锦俊李诚华
申请人 ：
厦门市三宝盈科电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区东孚街道鼎山中路18号1栋A座4楼
代理机构 ：
北京中知法苑知识产权代理有限公司
代理人 ：
李明
优先权 ：
CN202123132909.7
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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