一种涂装成型贴片元件
授权
摘要
本实用新型公开了一种涂装成型贴片元件，包括元件芯片，元件芯片的上下极连接有引出脚，环绕元件芯片涂装包覆有绝缘层，成型的贴片元件是具有上下平行平面的矩形块贴片元件，所述引出脚从矩形块贴片元件的一个侧面引出，引出后的引出脚呈L形状，引出脚的焊接面与矩形块贴片元件的下平面处于一个水平面。本实用新型通过将贴片元件成型为矩形，涂装后的矩形块贴片元件具有上下平行平面，并且引出脚的焊接面与矩形块贴片元件的下平面处于一个水平面；达到了以涂装型贴片元件的生产成本做出了塑封型贴片的效果，贴片元件将传统圆形封装改造成方形圆角封装，并同向引出引线，切合编带方形料槽要求，节省空间和包装材料。
基本信息
专利标题 ：
一种涂装成型贴片元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021323692.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212182311U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
李志巡丁春足
申请人 ：
深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道平南社区龙威大街创富时代名苑1311
代理机构 ：
北京国林贸知识产权代理有限公司
代理人 ：
李桂玲
优先权 ：
CN202021323692.0
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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