一种蓝宝石单面抛光片厚度不良返抛装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种蓝宝石单面抛光片厚度不良返抛装置，包括抛光机主体、抛光机头、机台盘、抛光垫和用于吸附返抛晶片的晶片载盘，其中机台盘和抛光机头均与抛光机主体连接，晶片载盘与抛光机头连接，晶片载盘位于机台盘的上方，且晶片载盘的晶片吸附面与上表面相对，抛光垫设置于机台盘的上表面。本实用新型的蓝宝石单面抛光厚度不良返抛装置，能达成返抛晶片对背面粗糙度的均匀性要求，并能提升晶片表面厚度不良的返修良率，经检测返修良率可达95％以上。
基本信息
专利标题 ：
一种蓝宝石单面抛光片厚度不良返抛装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921405041.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN211681558U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
徐良占俊杰阳明益蓝文安刘建哲陈吉超余雅俊
申请人 ：
浙江博蓝特半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市南二环西路2688号
代理机构 ：
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 ：
董李欣
优先权 ：
CN201921405041.3
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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