一种大功率可控硅串联组合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率可控硅串联组合装置,包括盒盖,所述盒盖上端四周穿插安装有若干固定螺丝,所述盒盖下端安装有盒体,且盒体通过固定螺丝和盒盖固定连接在一起,所述盒体下端固定安装有绝缘底板,所述盒体前端固定连接有散热箱,所述盒体左端和右端底部均安装有形固定板,所述散热箱前端设置有通气孔,且散热箱与盒体内部相通,所述盒盖上端中部设置有指示灯。本实用新型所述的一种大功率可控硅串联组合装置,通过在盒体前端安装有散热箱,散热箱内安装有风扇,可以对装置进行散热,在在后导流板后端安装有三组快速熔断器,可以对电路进行保护,从而降低装置损坏的概率,增加寿命和安全性。
基本信息
专利标题 :
一种大功率可控硅串联组合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921413184.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-28
授权号 :
CN210516719U
授权日 :
2020-05-12
发明人 :
吴杲
申请人 :
临沂金霖电子有限公司
申请人地址 :
山东省临沂市高新区双月园路科技创业园D座
代理机构 :
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 :
冯铁惠
优先权 :
CN201921413184.9
主分类号 :
H01L25/07
IPC分类号 :
H01L25/07 H01L23/467 H01L23/62
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-05-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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