大功率可控硅
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称：大功率可控硅。2.本外观设计产品的用途：是一种大功率半导体器件，该器件应用于各种电子设备和电子产品中。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5.指定设计1为基本设计。
基本信息
专利标题 ：
大功率可控硅
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202130721284.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN307222721S
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
周国平高瑜曾贺
申请人 ：
中山市君创电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市东凤镇东阜四路59号厂房之二
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN202130721284.4
主分类号 ：
13-03
IPC分类号 ：
13-03
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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