一种用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块，为盒形，在盒体的同一侧设有进水口和出水口，进水口和出水口之间设有数个开口，进水口、出水口和数个开口均向盒体内部延伸出相应的与盒体一侧平行的平行管道；盒体的另外一侧设有数个开口，所述开口均向盒体内部延伸出相应的与上述平行管道垂直的垂直管道，所述垂直管道跨接各个平行管道，与平行管道形成通路，所述管道均为螺纹孔工艺，所述垂直管道中拧有螺栓，所述螺栓位于所述通路内，螺栓的位置不能堵塞平行管道，所述盒体成形时，除了进水口和出水口以外的所有开口均需要密封。内部水道为螺纹孔，提高了散热能力,管道中拧入螺栓，控制水流方向，提高散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021883673.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213459721U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
张源泉苏中德
申请人 ：
无锡应达工业有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区锡梅路92号
代理机构 ：
上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)
代理人 ：
蒋秋红
优先权 ：
CN202021883673.3
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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