一种可控硅水冷装置
授权
摘要
本实用新型涉及可控硅技术领域，特指一种可控硅水冷装置，包括与水箱连接的水箱接头、硅胶密封圈、导热片、导热绝缘片与可控硅控制板，水箱接头、硅胶密封圈与导热片对应设置构成冷却水道，导热绝缘片贴紧于导热片上，可控硅控制板贴紧于导热绝缘片上。本实用新型采用这样的结构设置，利用导热片和导热绝缘片，以热辐射的形式带走可控硅控制板的热量，并利用水箱接头、硅胶密封圈与导热片对应设置构成一个冷却水道，使可控硅控制板达到快速降温的效果，其结构简单、体积小、安全可靠、且易于安装。
基本信息
专利标题 ：
一种可控硅水冷装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921064981.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN209729893U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
郭建刚张绍振
申请人 ：
广东新宝电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区勒流镇政和南路
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
肖平安
优先权 ：
CN201921064981.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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