一种高电压大功率可控硅夹具的装配装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高电压大功率可控硅夹具的装配装置，包括通止检测板、支架、螺杆检测板、底座、第一固定扳手、第二固定扳手以及第三固定扳手，所述通止检测板的高度为可控硅夹具的蝶形垫片正确安装后的蝶形垫片总高度，所述螺杆检测板两侧分别有一个开槽，所述开槽直径与可控硅夹具的连接螺杆的直径匹配，两个开槽的中心间距为可控硅夹具的两个连接螺杆的中心间距，所述第一固定扳手固定连接在通止检测板上，所述第二固定扳手和第三固定扳手固定连接于螺杆检测板两个开槽之间的区域。可以实现对可控硅夹具的蝶形垫片的数量和方向的自动检测，并对可控硅夹具的连接螺杆的平行进行检测和纠正，以保证合格的安装压力和安装平稳性。
基本信息
专利标题 ：
一种高电压大功率可控硅夹具的装配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021883767.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN212907661U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
张源泉苏中德
申请人 ：
无锡应达工业有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区锡梅路92号
代理机构 ：
上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)
代理人 ：
蒋秋红
优先权 ：
CN202021883767.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
