一种真空反应室的温度侦测结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空反应室的温度侦测结构,包括连接柱与插头,所述插头的左端的上下两侧各设置有一个连接柱,所述连接柱通过套接连接在插头的左端的上下两侧,所述连接柱与插头通过套接连接,所述插头的右端的上侧设置有刻度尺,本实用新型中通过在该温度侦测结构的直杆的一侧设置有弹簧,这样可以使得在进行插接的时候,使得在弹簧的作用下可以使得插接的时候更加的稳定与精确,不会发生插接之后将加热板顶歪的现象,该温度侦测结构底部做成弹簧式结构,旁边加上刻度尺,通过刻度尺可以计算出弹簧压缩长度,解决了现有的温度侦测结构在安装时可能会导致插入过多或过少导致加热板接触不良或者把加热板顶歪的问题。
基本信息
专利标题 :
一种真空反应室的温度侦测结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921415273.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-28
授权号 :
CN210268956U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
陈永萍王浩明张莉
申请人 :
苏州子山半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区唯新路69号一能科技园5幢102室
代理机构 :
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 :
薛芳芳
优先权 :
CN201921415273.7
主分类号 :
G01K13/00
IPC分类号 :
G01K13/00 G01K1/14
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K13/00
特殊用途温度计
法律状态
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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