一种整流器散热装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种整流器散热装置，包括电路板、对称与在电路板的正二极管和负二极管、压装在正二极管上的正散热板以及压装在负二极管上的负散热板，所述正散热板、负散热板的四周均设有若干个散热侧翼，所述正散热板靠近电路板的侧面上、负散热板靠近电路板的侧面上均开设有若干个均匀排布的散热槽，所述正散热板远离电路板的侧面上、负散热板远离电路板的侧面上均开设有若干个排布的散热孔，所述正散热板远离电路板的侧面上、负散热板远离电路板的侧面上均设置有若干个均匀排列的散热片。本实用新型本实用新型的正、负散热板与周围空气的接触面积增加，同时配有散热风扇，加快风流，提高散热速率，增加散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种整流器散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921426163.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210467809U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
李楷王刚王慧
申请人 ：
江苏祥和电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市睢宁县庆安镇祥和工业区98号
代理机构 ：
南京聚匠知识产权代理有限公司
代理人 ：
卢强
优先权 ：
CN201921426163.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-08-13 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20190829
授权公告日 : 20200505
终止日期 : 20200829
申请日 : 20190829
授权公告日 : 20200505
终止日期 : 20200829
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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