一种主板贴片焊接用降温装置
授权
摘要
本实用新型涉及主板贴片加工技术领域，尤其为一种主板贴片焊接用降温装置，包括支撑框架、内嵌槽和保护垫，所述支撑框架的内部顶端固定有安装框，且安装框的内部焊接有横向杆，所述横向杆的中部安装有风机，所述内嵌槽通过浇筑加工设置于安装框的内部，且内嵌槽的内部内嵌有降温管，本实用新型中，通过设置的连接支杆、竖向杆和清洁刷，在进行边传送边降温操作前，工件受到灰尘的干扰时，在连接支杆的连接配合下，该装置以竖向杆为支撑基点，在面与面的贴合设置下，该装置借助清洁刷和处于传动过程中的传送带之间产生的挤压力、清除力，来对传送带表面的灰尘进行有效地清扫，有效地减缓灰尘因素对工件焊接后成型的干扰。
基本信息
专利标题 ：
一种主板贴片焊接用降温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921433211.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN211352656U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
罗洪
申请人 ：
贵州世纪宏图科技有限公司
申请人地址 ：
贵州省六盘水市水城县开发区产业园区西区4号楼一、二楼
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈月婷
优先权 ：
CN201921433211.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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