一种光电子元器件生产用的超声波钻孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及光电子元器件生产技术领域，具体公开了一种光电子元器件生产用的超声波钻孔装置，包括E型框，所述E型框上从上到下依次设有用于钻孔的超声波振动机构、用于放置工件的钻孔箱和用于补充和替换磨料悬浮液的补充箱；所述超声波振动机构包括移动组件；所述钻孔箱的底端设有搅拌机构；所述补充箱的内部设有可替换收集机构；所述钻孔箱和补充箱之间通过电动泵和下料管连通。本实用新型可用于加工光电子元器件，钻孔效率高、精度高，且质量好，克服了现在技术中在对光电子元器件进行钻孔时容易导致破损的问题，提高了合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种光电子元器件生产用的超声波钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921440203.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210968468U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
李旭
申请人 ：
湖南飞通光电科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省岳阳市城陵矶新港区云港路欣登军民融合孵化器2号厂房2楼
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
杨克
优先权 ：
CN201921440203.7
主分类号 ：
B24C1/04
IPC分类号 ：
B24C1/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C1/00
为产生特殊效果的喷射磨料的方法；与这些方法有关的所使用的辅助装置
B24C1/04
仅用来处理所选择的表面部分，如用于雕刻石头或玻璃
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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