一种电镀缸腔体结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电镀缸腔体结构，包括：腔体外壁，用于形成整个腔体的外部轮廓；一个或多个冷却面板管及框架，所述冷却面板管及框架作为腔体隔离结构将腔体隔离为多个独立的部分，所述冷却面板管及框架的表面上设置有热交换器。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀缸腔体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921441437.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210529097U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
刘强郭松辉林宗贤吴明王金岗赵培培
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张东梅
优先权 ：
CN201921441437.3
主分类号 ：
C25D17/02
IPC分类号 ：
C25D17/02 C25D21/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽；镀槽的安装
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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