一种电镀机台腔体结构及电镀机台
授权
摘要
本实用新型提供了一种电镀机台腔体结构及电镀机台，所述腔体结构包括腔体本体；所述腔体本体内设有隔膜和金属阳极，所述隔膜和所述金属阳极平行设置；所述隔膜与至少一组驱动组件相连，所述驱动组件用于驱动所述隔膜沿所述腔体本体的轴向往复移动；所述隔膜远离其中心的边缘位置为能够阻挡阳离子通过的封闭结构。所述电镀机台包括上述的腔体结构。本实用新型提供的电镀机台腔体结构及电镀机台能够有效减少电镀过程中的边缘效应，提高沉积在晶圆表面的金属薄膜厚度的均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀机台腔体结构及电镀机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920657232.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-08
授权号 ：
CN210012914U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
秦杰王金岗薛超林宗贤
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN201920657232.2
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 C25D3/38 C25D17/02 C25D21/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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