多功能双工位柔性焊头机构

授权

摘要

本实用新型涉及多功能双工位柔性焊头机构，包括顶板，其底面由两侧板支撑；顶板底面中部安装直线运动组件，直线运动组件下方并列安装有两个焊头机构；单个焊头机构包括底座组件，其上安装Z轴驱动组件，Z轴驱动组件上安装有支撑板一；支撑板一一端端头安装蘸胶组件，支撑板一另一端安装吸嘴组件，位于吸嘴组件旁边的支撑板一上还安装相机组件；焊头机构在直线运动组件驱动下独立进行X向和Y向运动；贴片时，蘸胶组件蘸取并向对象件上施胶，吸嘴组件吸取芯片，蘸胶组件与吸嘴组件在相机组件的配合下完成精确定位。本实用新型适用于一种或多种芯片的同时或不同高度的安装，且安装精度高，效率快，安装力度控制到位使得芯片不被损伤。

基本信息

专利标题：

多功能双工位柔性焊头机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921441512.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-30

授权号：

CN210470188U

授权日：

2020-05-05

发明人：

吴超蒋星

申请人：

恩纳基智能科技无锡有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市会西路30-23

代理机构：

无锡华源专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

聂启新

优先权：

CN201921441512.6

主分类号：

H05K13/04

IPC分类号：

H05K13/04 H05K13/08