一种自动划片系统的产品抓取搬运组件
授权
摘要
本申请涉及划片机技术领域，涉及一种自动划片系统的产品抓取搬运组件，包括：移动机构、防碰撞机构和夹持机构；移动机构包括机械臂、滑动设置于机械臂的连接座和用于驱动连接座移动的第一驱动件；防碰撞机构包括滑动设置于连接座的位移滑座、用于检测所述位移滑座受到外力而产生移动的传感器以及根据传感器的信号控制第一驱动件运动的控制单元；夹持机构包括设置于位移滑座的固定指、活动指和第二驱动件，固定指和活动指用于夹紧产品。本申请在抓取搬运途中，如遇外力阻挠时，利用传感器和控制单元使移动机构自动停止运动，避免机台运动部件及待划切产品的损坏，同时可以完成自动上下料，减少操作人员劳动强度，提高生产效率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种自动划片系统的产品抓取搬运组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921449367.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210778525U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
江岱平戴玉成周云卢国艺王宏宇苏功波
申请人 ：
深圳市腾盛精密装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区新百丽工业园9号101-502
代理机构 ：
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪琳琳
优先权 ：
CN201921449367.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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