一种防静电芯片托盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种防静电芯片托盘，包括底托和托盘盖，底托底面中部嵌入推板，托盘盖的压盖室内壁粘贴有将盛放室开口处覆盖的缓冲垫层；本实用新型的托盘整体采用防静电材料制成，置精细紧密的网格槽，有效的防止摇晃和震动给器件带来的损害，无污染、防腐蚀、防脱落、防静电；自然状态下，推板底面与底托底面齐平，需要拿取芯片时，将推板由底部向上顶起，各顶块将各个网格槽内的芯片顶出，避免抠动造成的芯片划损；在托盘盖的压盖室内壁粘贴有将盛放室开口处覆盖的缓冲垫层，封盖后，缓冲垫层上的缓冲气泡点微微嵌入各网格槽内，与芯片表面软接触，保证了芯片稳定放置的同时，对芯片进行缓冲保护，减少转运过程中的报废率。
基本信息
专利标题 ：
一种防静电芯片托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921463225.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210681514U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
李洪明
申请人 ：
北京特博万德科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区广渠门外大街8号14层东座1709
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张学府
优先权 ：
CN201921463225.5
主分类号 ：
B65D19/26
IPC分类号 ：
B65D19/26 B65D19/44 B65D19/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D19/00
托盘或类似的平板，带有或不带有用于支承升降载荷的侧壁
B65D19/22
不带侧壁的刚性托盘
B65D19/26
带有组装或连接两个或多个组件构成的主体
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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