一种半导体设备移动支撑装置
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摘要

本实用新型公开了一种半导体设备移动支撑装置,包括底板、支撑板、放置板、升降支架和升降液压缸,所述底板上端部设有两组升降支架,两组所述升降支架均包括连接横梁、两组平行杆和两组升降滑轮,两组所述升降支架通过插销转动连接,两组升降支架的两组平行杆之间均焊接固定有连接横梁,两组所述连接横梁之间连接有升降液压缸,每组所述平行杆的底端均通过螺钉连接有升降滑轮,所述底板上端部和支撑板底部的一端均焊接固定有两组定位块,两组所述升降支架的顶部设有支撑板和放置板。该半导体设备移动支撑装置,设置有升降支架和升降液压缸,通过升降液压缸的伸缩可以控制升降支架开合,实现了对半导体设备高低的调节。

基本信息
专利标题 :
一种半导体设备移动支撑装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921463731.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-04
授权号 :
CN211198458U
授权日 :
2020-08-07
发明人 :
徐宏进
申请人 :
扬州国润半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市高新技术产业开发区华钢路8号1
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
李洪波
优先权 :
CN201921463731.4
主分类号 :
B66F7/08
IPC分类号 :
B66F7/08  B66F7/28  F16F15/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B66
卷扬;提升;牵引
B66F
不包含在其他类目中的卷扬、提升、牵引或推动,如把提升力或推动力直接作用于载荷表面的装置
B66F7/00
升降架,如用于起升车辆;平台起落机构
B66F7/06
平台由支杆支承作垂直升降的
B66F7/08
液压或气动操纵的
法律状态
2020-08-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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