一种半导体设备移动支撑装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体设备移动支撑装置，包括底板、支撑板、放置板、升降支架和升降液压缸，所述底板上端部设有两组升降支架，两组所述升降支架均包括连接横梁、两组平行杆和两组升降滑轮，两组所述升降支架通过插销转动连接，两组升降支架的两组平行杆之间均焊接固定有连接横梁，两组所述连接横梁之间连接有升降液压缸，每组所述平行杆的底端均通过螺钉连接有升降滑轮，所述底板上端部和支撑板底部的一端均焊接固定有两组定位块，两组所述升降支架的顶部设有支撑板和放置板。该半导体设备移动支撑装置，设置有升降支架和升降液压缸，通过升降液压缸的伸缩可以控制升降支架开合，实现了对半导体设备高低的调节。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备移动支撑装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921463731.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN211198458U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
徐宏进
申请人 ：
扬州国润半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高新技术产业开发区华钢路8号1
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李洪波
优先权 ：
CN201921463731.4
主分类号 ：
B66F7/08
IPC分类号 ：
B66F7/08 B66F7/28 F16F15/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B66
卷扬；提升；牵引
B66F
不包含在其他类目中的卷扬、提升、牵引或推动，如把提升力或推动力直接作用于载荷表面的装置
B66F7/00
升降架，如用于起升车辆；平台起落机构
B66F7/06
平台由支杆支承作垂直升降的
B66F7/08
液压或气动操纵的
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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