一种半导体设备移动支撑装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体设备技术领域，尤其为一种半导体设备移动支撑装置，包括底座，所述底座顶端开设有安装槽，所述底座两侧均焊接安装有连接管，所述连接管内均转动安装有圆轴，所述圆轴两端均转动安装有L型固定架,所述底座两侧均开设有通孔，所述通孔与安装槽相通，所述L型固定架相互靠近的一端均贯穿通孔并延伸至安装槽内，所述L型固定架相互靠近的一端均转动安装有拖底台板，所述拖底台板底端相互靠近的一侧均焊接安装有支撑柱，所述L型固定架顶端相互靠近的一侧均焊接安装有限位盒。本实用新型整体设计合理，安装拆卸十分方便，进一步的为半导体设备加固了稳定性，为半导体设备转移支撑提供进一步的便利。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备移动支撑装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022268935.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN213629571U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
金松鹤
申请人 ：
润泰亨科技（天津）有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区长青科工贸园区上海街18号B区6052
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN202022268935.1
主分类号 ：
F16M11/04
IPC分类号 ：
F16M11/04 F16M11/22 F16M11/42 F16F15/067
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16M
非专门用于其他类目所包含的发动机或其他机器或设备的框架、外壳或底座；机座或支架
F16M
非专门用于其他类目所包含的发动机或其他机器或设备的框架、外壳或底座；机座或支架
F16M11/00
用于器械或其上制品的作为支承的机台或支架
F16M11/02
头部
F16M11/04
器械的固定方法；器械相对于支架允许调整的方法
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
