一种半导体设备移动支撑装置
专利权的终止
摘要
本实用新型属于半导体设备技术领域,具体涉及一种半导体设备移动支撑装置;其主体结构包括支撑板、滚轮和滑动块;所述支撑板底部设置有滚轮;支撑板上方一侧开设有与滑动块配合使用的滑槽;所述滑动块包括两个,均与支撑板通过第一定位销连接;支撑板上方另一侧开设有若干个第一定位孔;所述每个滑动块靠近第一定位孔的一侧均固定连接有L型挡板;两个L型挡板对称设置;本实用新型通过在支撑板上设置滑槽,使得滑动块能够带动挡板在滑槽中移动,以调整两挡板之间的距离,以及若干个第一定位孔的配合设置,使本实用新型在方便移动的基础上,能够保证半导体设备的稳固性,并能够适用于不同规格的半导体设备,提高安全性能,操作灵活方便。
基本信息
专利标题 :
一种半导体设备移动支撑装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921816443.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-28
授权号 :
CN210879616U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
刘山林
申请人 :
山东光弘半导体有限公司
申请人地址 :
山东省烟台市高新区蓝海路1号
代理机构 :
青岛高晓专利事务所(普通合伙)
代理人 :
张清东
优先权 :
CN201921816443.2
主分类号 :
B25H5/00
IPC分类号 :
B25H5/00 B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B25
手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手
B25H
车间设备,例如用于工件划线;车间储存设备
B25H5/00
与车辆结合使用的工具、仪器或工件支承或储存装置;工人用支架,例如机械工的躺板
法律状态
2021-10-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B25H 5/00
申请日 : 20191028
授权公告日 : 20200630
终止日期 : 20201028
申请日 : 20191028
授权公告日 : 20200630
终止日期 : 20201028
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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