一种压接式IGBT模块加热装置和系统
授权
摘要
本申请公开了一种压接式IGBT模块加热装置和系统，压接式IGBT模块加热装置的上绝缘层、第一加热环、第一IGBT模块、第二加热环和下绝缘层由上至下依次连接；上压板和下压板分别与上绝缘层、下绝缘层连接；第一加热环和第二加热环分别与功率控制器电连接，形成了压接式IGBT模块加热装置，通过功率控制器控制第一加热环和第二加热环的加热功率实现对IGBT模块的加热，通过改变第一加热环和第二加热环的加热功率，调整IGBT模块的加热温度，解决了现有的缺少一种满足不同温度下的IGBT电气特性测量的加热要求的加热装置的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种压接式IGBT模块加热装置和系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921470076.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-03
授权号 ：
CN210381332U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
肖磊石盛超卢启付张健唐酿黄辉骆潘钿
申请人 ：
广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司电力科学研究院
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区东风东路757号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄忠
优先权 ：
CN201921470076.5
主分类号 ：
H05B3/06
IPC分类号 ：
H05B3/06 G01R31/00
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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