一种压接式IGBT模块的加热装置
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摘要
本实用新型公开了一种压接式IGBT模块的加热装置，包括：上压板、下压板、上加热板、下加热板、上隔热板、下隔热板、上绝缘板和下绝缘板；所述上加热板和所述下加热板相隔预置距离的平行设置，所述预置距离内所构成的区域与所述压接式IGBT模块的体积对应；所述上加热板、所述上隔热板、所述上绝缘板和所述上压板由下至上的层叠设置，所述下加热板、所述下隔热板、所述下绝缘板和所述下压板由上至下的层叠设置；所述上加热板和所述下加热板上均有入口和出口，解决了现有无满足压接式IGBT模块不同加热温度的加热装置的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种压接式IGBT模块的加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921455061.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-03
授权号 ：
CN210863942U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
肖磊石盛超卢启付张健唐酿黄辉骆潘钿
申请人 ：
广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司电力科学研究院
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区东风东路757号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄忠
优先权 ：
CN201921455061.1
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/04 G01R1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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