一种压接式IGBT模块的加热装置
授权
摘要
本申请公开了一种压接式IGBT模块的加热装置，包括压接支架、加热装置和IGBT模块；加热装置包括第一加热装置和第二加热装置；第一加热装置设置于IGBT模块的上表面；第二加热装置设置于IGBT模块的下表面；加热装置和IGBT模块均压在压接支架内部。上述装置通过在IGBT模块的上下两面均设置加热装置，在满足压接式IGBT模块在不同温度下电气特性测试的加热的情况下，双面加热的模式能够实现加热均匀且快速加热的优势，因此解决了现有IGBT模块的测试平台不能满足不同温度下压接式IGBT模块电气特性测量的加热要求的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种压接式IGBT模块的加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921453967.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-03
授权号 ：
CN210863941U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
肖磊石盛超卢启付张健唐酿黄辉骆潘钿
申请人 ：
广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司电力科学研究院
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区东风东路757号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄忠
优先权 ：
CN201921453967.X
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/04 G01R1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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