一种压接式IGBT集成功率模块

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种压接式IGBT集成功率模块，包括底壳、母排、预埋螺母、密封盖、绝缘防护、信号探针、柔性触指、加强板、散热器、芯片和交流感测器，所述母排、加强板、预埋螺母预埋注射模具内，母排上设有用于连接柔性触指的安装位置，同时还设有用于安装信号探针、密封盖和交流感测器的位置，本实用新型集成程度高，安装简易。由绝缘防护将母排、加强板、预埋螺母等集成为一体，大大提高集成程度和安装效率。抗冲击、抗振动能力强，导电连接可靠性高。通过柔性触指，实现母排与芯片之间的柔性导电连接，提高了抗冲击、振动能力。

基本信息

专利标题：

一种压接式IGBT集成功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020994408.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-03

授权号：

CN211719576U

授权日：

2020-10-20

发明人：

林建涛

申请人：

林建涛

申请人地址：

河北省廊坊市安次区富余道首开国风悦都1-1-2702

代理机构：

北京专赢专利代理有限公司

代理人：

刘梅

优先权：

CN202020994408.6

主分类号：

H01L23/12

IPC分类号：

H01L23/12 H01L23/14 H01L23/367 H01R4/48 H02M1/00