连接器引脚、连接器和电子设备
授权
摘要
本申请提供了一种连接器引脚、连接器和电子设备，其中，该连接器引脚压接于电路板，连接器为压接型连接器，连接器引脚包括沿靠近电路板方向依次设置的铜基材、镍层、锡层和铟层。连接器引脚与电路板连接的一侧设置有铟层，该铟层具体位于连接器引脚的外层，铟层可以对连接器引脚起到保护作用，抑制锡须的生成，从而可以提高连接器引脚的质量，提高了连接器工作的可靠性，还可以使电子设备应用于更多的应用场景。
基本信息
专利标题 ：
连接器引脚、连接器和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921472008.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-05
授权号 ：
CN211208718U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
曹树钊刘天明
申请人 ：
华为机器有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖科技产业园区新城大道2号
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
落爱青
优先权 ：
CN201921472008.2
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R4/58 H01R13/03
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
