一种用于端面加工的真空腔体
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摘要

本实用新型提供一种用于端面加工的真空腔体。所述用于端面加工的真空腔体,包括底座,所述底座的顶部固定连接有爪盘体,所述爪盘体开设有滑槽,所述滑槽的两侧之间滑动连接有滑块,所述滑块的顶部固定连接有滑板,所述滑板的顶部设置有卡爪,所述滑板的外壁贴合设置有抵紧环,所述抵紧环的一侧贴合设置有限位块,所述限位块的底部与滑板的顶部贴合设置,所述限位块的顶部开设有插孔,所述插孔的内壁固定连接有卡环,所述限位块的一侧开设有连接孔,所述连接孔与插孔相连通。本实用新型提供的用于端面加工的真空腔体无需工人手工翻转缸体,便于操作,从而提升了加工效率,同时该装置结构简单,设计合理,整体通过螺栓连接,便于拆卸,从而方便对其进行维修。

基本信息
专利标题 :
一种用于端面加工的真空腔体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921476166.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-06
授权号 :
CN210052730U
授权日 :
2020-02-11
发明人 :
张孝锋梅强韩胜博
申请人 :
杭州川宙精密机械有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市滨江区西兴街道楚天路123号二幢一楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921476166.5
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-02-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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