一种多功能电子元器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种多功能电子元器件，包括电子元器件本体，所述电子元器件本体的两侧均设有一滑槽，每条滑槽的内壁面上均设有两个卡槽，电子元器件本体上端设有一抓取板，抓取板两侧均焊接固定安装一导热杆，导热杆下端均延伸至电子元器件本体的侧部，导热杆正对于滑槽处均焊接固定安装一滑块，滑块一端均滑动安装于滑槽中，导热杆的外壁面上均焊接固定安装一块以上的散热翅叶。本实用新型结构简单，使用方便，在焊接时，可将抓取板拉出，增加了电子元器件的长度，方便了抓取和焊接，在焊接固定后，抓取板和导热杆能与电子元器件相抵，从而能快速热量散去。
基本信息
专利标题 ：
一种多功能电子元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921482544.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-07
授权号 ：
CN210167345U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
章登恩
申请人 ：
章登恩
申请人地址 ：
湖北省黄冈市武穴市月塘路2-5号
代理机构 ：
深圳市世通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
阮文沁
优先权 ：
CN201921482544.0
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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