一种用于芯片的微通道换热系统
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摘要
本实用新型公开了一种用于芯片的微通道换热系统。该微通道换热系统包括微通道换热器1、集液槽2与微型泵3。微通道换热器与集液槽、微型泵通过微型管道依次连接，形成一个完整的闭合回路。在换热器中流体通道对称分布于芯片槽的两侧。流体经微型泵驱动进入换热器中，对芯片槽中的热量进行吸收，完成换热后继续流入集液槽，从而达到循环使用的目的，提高了经济性。该微通道换热系统结构简单，体积小，散热效果良好，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片的微通道换热系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921483326.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-07
授权号 ：
CN211208433U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
何孝涵黄志维邓鲁豫周腾史留勇
申请人 ：
海南大学
申请人地址 ：
海南省海口市美兰区人民大道58号海南大学
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921483326.9
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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