一种层叠型电子元器件制造用点焊设备
授权
摘要
本实用新型涉及电子元件技术领域，且公开了一种层叠型电子元器件制造用点焊设备，包括机座，所述机座的顶部固定安装有电动滑轨。该层叠型电子元器件制造用点焊设备，由振动台振动输料通过送料板输送至接料板前侧，并进入接料板内，在电子元器件自身重力作用下，带动连接杆转动，同时其它接料板与送料板对接，这样接料板转动持续转动，当其出料口斜向下时，电子元器件掉落入通槽内，在链板和第二传送带共同运输下，向转盘方向移动，当链板与第二传送带分离时，电气元器件失去支撑，从通槽内掉落到第一传送带上，通过这样的方式，由多组送料板、接料板和链板对电气元器件进行运输，使一次加工数量增多，达到了效率高的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种层叠型电子元器件制造用点焊设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921491468.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-09
授权号 ：
CN211804485U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
王武斌
申请人 ：
西安智强科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新路25号高新商务5楼
代理机构 ：
西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李倩
优先权 ：
CN201921491468.X
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B65G15/30 B65G23/04 B65G23/30 B65G47/18 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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