本发明涉及电子元器件制造技术领域，且公开了一种高端制造电子元器件点胶取货制造设备，包括外壳整体，所述外壳整体内部中端设有下压防滴挂装置，外壳整体上端外侧壁通过螺栓螺母拆卸连接有定量下料搅拌装置，下压防滴挂装置左右两端均设有自动取货装置。在通过将出胶头放置在托座上，并向上抵住托座，托座带动空心弹簧杆向上移动，进行挤压避免了在解除固定时，便于快速向下归位，托座向上移动带动橡胶夹头下端向内移动，从而进行夹持出胶头，在通过主力轴杆向下移动点胶后，在进行向上移动，并通过调节推杆进拉拽接料盘左端向上收起，进行避免出胶头滴挂的情况，在通过转帽螺纹套带动双向螺纹杆旋转，双向螺纹杆带动移动夹头向内移动。