一种降低焦铜镀液铜离子的装置
授权
摘要
本实用新型提出一种降低焦铜镀液铜离子的装置包括镀槽体，14节镀槽中包括2个调节槽，2个调节槽中的阳极架均为不溶性阳极架，除2个调节槽之外的12节镀槽中的阳极架均为可溶性阳极架，阳极架浸入焦铜镀液中，2个调节槽内不添加铜粒，除2个调节槽外的12个镀槽内均添加铜粒。本实用新型的一种降低焦铜镀液铜离子的装置，通过更改第13节镀槽中阳极架为不溶性钛合金阳极架后镀槽中不再添加铜粒，利用调节槽来消耗镀液中总多余铜离子，实现降低焦铜镀液中铜离子的含量，稳定铜离子工艺参数目标值，焦铜镀液各指标Cpk均≥1.33，同时焦磷酸钾、焦磷酸辅材吨耗得到下降，减少辅材耗用的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种降低焦铜镀液铜离子的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921499505.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-10
授权号 ：
CN210736922U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
刘世军丁玉生薄彪徐蠡华黄艮军蒋荣莹
申请人 ：
江苏兴达钢帘线股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市兴化市戴南镇人民西路88号
代理机构 ：
南京科知维创知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
许益民
优先权 ：
CN201921499505.1
主分类号 ：
C25D3/38
IPC分类号 ：
C25D3/38 C25D7/06 C25D17/02 C25D17/12 C25D21/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/38
铜的
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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