镀石墨烯铜电子元件
授权
摘要
本申请提供一种镀石墨烯铜电子元件，其包含非金属基材及石墨烯铜镀层。石墨烯铜镀层附设在非金属基材上，石墨烯铜镀层包含铜本体，铜本体为层状且附设在非金属基材，铜本体内嵌固有多个石墨烯片且多个石墨烯片分散分布在铜本体内。
基本信息
专利标题 ：
镀石墨烯铜电子元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123108135.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216671220U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
蔡宪聪施养明许宏源
申请人 ：
慧隆科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市南港区成功路一段32号9楼之3
代理机构 ：
北京市铸成律师事务所
代理人 ：
王丹丹
优先权 ：
CN202123108135.4
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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