用于印刷电路化学镀附着性铜的碱性镀液
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明是关于一种用于制作印刷电路的化学沉积高纯度有附着性铜的碱性镀液，该镀液含有铜的化合物、还原剂、稳定剂和络合物，其特征在于它含山梨醇或甘油与结二脲的混合物为络合剂，金属高子与结合剂的摩尔比为1∶0.8-1∶6。
基本信息
专利标题 ：
用于印刷电路化学镀附着性铜的碱性镀液
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85101242A
申请号 ：
CN85101242.6
公开（公告）日 ：
1987-01-17
申请日 ：
1985-04-01
授权号 ：
CN1006403B
授权日 ：
1990-01-10
发明人 ：
约瑟夫·库齐科威科
申请人 ：
舍林股份公司;利德特科
申请人地址 ：
联邦德国柏林D-1000，650311信箱
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
顾柏棣
优先权 ：
CN85101242.6
主分类号 ：
C23C18/34
IPC分类号 ：
C23C18/34 C23C18/40
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/32
用铁、钴或镍之一种镀覆；用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
C23C18/34
使用还原剂
法律状态
1995-05-24 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-03-20 ：
授权
1990-01-10 ：
审定
1987-07-29 ：
实质审查请求
1987-01-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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