用于以化学镀制造印刷电路的层压板
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及通过在其上化学镀敷导电金属制备印刷电路用的层压板，其中包括：a)，一种电绝缘基板，它带有b，交联聚合粘合剂的粘合层，此层在光致介电显影溶液中不溶解，而且具有部分嵌埋在其中的极细的吸附剂颗粒，颗粒从粘合剂表面朝远离基体的方向突出，其突出的表面对化学镀催化剂或其还原性前体有吸附性，以及c，粘结在粘合剂和吸附剂颗粒层上的一层固体光致介电物质。
基本信息
专利标题 ：
用于以化学镀制造印刷电路的层压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87105998A
申请号 ：
CN87105998.3
公开（公告）日 ：
1988-08-10
申请日 ：
1987-12-30
授权号 ：
CN1015952B
授权日 ：
1992-03-18
发明人 ：
阿伯拉罕·伯纳德·科恩范倪如珍约翰·安东尼·奎因
申请人 ：
纳幕尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
齐曾度
优先权 ：
CN87105998.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 B32B5/16
法律状态
1996-02-14 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1992-12-09 ：
授权
1992-03-18 ：
审定
1990-05-02 ：
实质审查请求
1988-08-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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