改进的贴片型电感结构

授权

摘要

本实用新型公开一种改进的贴片型电感结构，包括有本体、焊盘端子、铜线以及上盖；所述本体包括有底座和设置于底座上的绕线柱；该焊盘端子包括有一体成型连接的固定部和焊盘部，固定部与本体固定连接，前述本体悬于焊盘部的上方；该铜线缠绕在绕线柱的外表面，铜线的端头与对应的焊盘部焊接固定；该上盖固定在本体上并外罩住铜线。通过将焊盘端子设计为包括有一体成型连接的固定部和焊盘部，利用固定部与本体固定连接，并配合本体悬于焊盘部的上方；当PCB板进行折板动作时，使应力不能直接作用到本体上，从而避免出现贴片型电感上板后出现本体断裂及焊盘端子与底座分离的问题。

基本信息

专利标题：

改进的贴片型电感结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921510657.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-11

授权号：

CN210443402U

授权日：

2020-05-01

发明人：

张智凯王欢平郭涛

申请人：

湧德电子股份有限公司;东莞湧德电子科技有限公司;中江湧德电子有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园市芦竹区内溪路68巷13号2楼

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

吴成开

优先权：

CN201921510657.7

主分类号：

H01F27/29

IPC分类号：

H01F27/29 H01F27/30 H01F27/02