一种合路器的端口耦合片安装结构及合路器

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摘要

本实用新型适用于通信技术领域，提供了一种合路器的端口耦合片安装结构及合路器，其中，耦合片安装结构包括腔体、设于腔体内的多个谐振单元、设于腔体的输入端子以及耦合片，谐振单元包括谐振器，多个谐振单元包括一个与输入端子连接的第一谐振单元以及与第一谐振单元耦合的第二谐振单元，第一谐振单元与第二谐振单元通过耦合片耦合，耦合片的一端连接于第一谐振单元的谐振器，另一端连接与第二谐振单元的谐振器。本实用新型提供的简化了安装工艺，提高产品的安装效率，在有限的空间内能够实现更强的耦合量，并且不会影响到谐振器的频率。

基本信息

专利标题：

一种合路器的端口耦合片安装结构及合路器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921525892.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-12

授权号：

CN210326074U

授权日：

2020-04-14

发明人：

高中林熊家平张中玉胡轶

申请人：

宁波华瓷通信技术有限公司

申请人地址：

浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路818号3号楼2层

代理机构：

深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

贾振勇

优先权：

CN201921525892.1

主分类号：

H01P5/12

IPC分类号：

H01P5/12 H01P1/213