合路器及公共端口结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种合路器及公共端口结构，该公共端口结构，包括腔体、公共接头、第一谐振柱、第二谐振柱及第三谐振柱；腔体设有谐振腔，公共接头电连接有馈电件，馈电件插入谐振腔设置；第一谐振柱设置于谐振腔内，第一谐振柱电连接有第一导带，第一导带与馈电件电连接；第二谐振柱设置于谐振腔内，第二谐振柱电连接有第二导带，第二导带与馈电件电连接；第三谐振柱设置于谐振腔内，且与第一导带耦合馈电。该公共端口结构能够适应至少三个不同频段之间的信号来进行分合路。该合路器采用了前述公共端口结构，能够适应5G通信的建设需要。

基本信息

专利标题：

合路器及公共端口结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020774074.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-12

授权号：

CN211879579U

授权日：

2020-11-06

发明人：

陈安孟弼慧陈振浩刘国安夏金超

申请人：

京信射频技术（广州）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司

申请人地址：

广东省广州市黄埔区凤凰五路33号自编车间G、D栋

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

王裕波

优先权：

CN202020774074.1

主分类号：

H01P1/213

IPC分类号：

H01P1/213