一种SMT贴片用的点胶装置
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摘要
本实用新型公开了一种SMT贴片用的点胶装置，包括底座和活塞，所述底座外壁贯穿有第一旋转轴，且第一旋转轴一端连接有连接杆，所述连接杆另一端连接有旋转底座，且旋转底座内壁安装有第二旋转轴，所述第二旋转轴上端连接有转动连接板，所述转动连接板外壁一端连接有加压泵，所述加压泵的外壁下端安装有储藏罐，储藏罐的内壁设置有电热丝，所述加压泵的上端设置有抽胶管，且抽胶管的外壁贴合有保温层。该SMT贴片用的点胶装置设置有弹簧，两端分别与按压柱和活塞为焊接一体化结构，使用者只需要按下按压柱通过弹簧推动活塞将胶体均匀挤出，当注射器内部胶体较少时候，加压泵可直接将储藏罐里的胶体压入注射器内，使其开始推动活塞使弹簧和按压柱复位。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片用的点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921540682.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210730028U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
李存芝
申请人 ：
深圳市捷舜诚科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道狮径社区狮径一组核电工业园C3厂房四层
代理机构 ：
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何兵
优先权 ：
CN201921540682.X
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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