PCB板铜厚测量组件
授权
摘要
本实用新型涉及一种PCB板铜厚测量组件，包括，驱动机构，用于驱动整个组件运行；测量头固定板，与所述驱动机构连接；测量头，被安装在所述测量头固定板上；PCB压板，通过弹性滑动导向组件与所述测量头固定板连接，PCB压板上设置过孔供所述测量头测量PCB板时通行。本实用新型能够保护PCB板和测量头，提供高精度PCB板铜厚测量功能，同时本方案还能兼容0.2MM以下的薄PCB板。
基本信息
专利标题 ：
PCB板铜厚测量组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921544913.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210321677U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
严良辉
申请人 ：
昆山盈达科机电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇国际模具城模具材料区1号楼6室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921544913.4
主分类号 ：
G01B21/08
IPC分类号 ：
G01B21/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B21/08
用于计量厚度
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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