具有缓冲对接的真空贴合腔体

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摘要

本实用新型涉及真空贴合腔体的技术领域，公开了具有缓冲对接的真空贴合腔体，具有缓冲对接的真空贴合腔体，包括上腔体以及下腔体，下腔体处于上腔体的下方，上腔体的上端设有受丝杠驱动上下移动的固定板，上腔体与固定板之间通过缓冲结构连接；丝杠驱动固定板以使上腔体朝向下腔体移动，上腔体与下腔体对接时，缓冲结构起缓冲作用；上腔体通过缓冲结构连接在固定板的下方，随着固定板一起上下移动；下腔体处于上腔体的下方，当丝杠驱动固定板使得上腔体朝向下腔体移动，且上腔体与下腔体对接时，缓冲结构起到缓冲作用，避免上腔体与下腔体之间发生硬性冲击而损坏上腔体和下腔体，对上腔体与下腔体具有保护作用，延长其使用寿命。

基本信息

专利标题：

具有缓冲对接的真空贴合腔体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921560073.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-18

授权号：

CN211075022U

授权日：

2020-07-24

发明人：

黄奕宏刘驰秦超尹国伟刘瑶林方明登韩宁宁曹术陈锦杰杨杰黄贤波庄庆波林锋黄露徐星明温业锋陈浩梁继强

申请人：

深圳市深科达智能装备股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋

代理机构：

深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

江文鑫

优先权：

CN201921560073.0

主分类号：

B32B37/10

IPC分类号：

B32B37/10