一种高信赖性散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高信赖性散热装置。该一种高信赖性散热装置包括热膨胀系数18‑20ppm/℃的铝合金材质的基板，绝缘层为40‑200um厚的薄平板，绝缘层经高压压合贴合在基板的上表面，铜板为18‑105um厚的薄板，铜板的表面粗糙度为4‑8um，铜板连接在绝缘层上，元器件焊接在铜板上表面。本实用新型具有适用在长期高温工作环境中，使用寿命更高，产品信赖性高的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高信赖性散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921563350.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210272334U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
王中秋王娟李中兴邱乔炜刘明澔
申请人 ：
腾辉电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市平镇区涌丰里工业五路10号
代理机构 ：
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟世中
优先权 ：
CN201921563350.3
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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