散热装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种无线智能模块，包括：具有凹槽的封装模块和安装于所述凹槽内的芯片，所述芯片表面低于所述所述封装模块的表面；本实用新型还提供了一种散热装置，用于对上述所述的无线智能模块进行散热，包括：导热胶片，所述导热胶片位于所述芯片表面，所述导热胶片表面与所述封装模块的表面持平。相比于现有技术中涂散热膏、黏贴金属散热片、组安装散热风扇等。本实用新型的散热装置尺寸小，并且散热功能更好，成本也较低。
基本信息
专利标题 ：
散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921377212.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210925988U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
陈男政
申请人 ：
纮华电子科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区马陆镇嘉新公路1355号2幢
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN201921377212.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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