掰片装置及掰片系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种掰片装置及掰片系统，所述掰片装置包括：安装架；固定吸附板，所述固定吸附板相对于所述安装架固定；转动吸附板，所述转动吸附板设置有两个，两个所述转动吸附板分别设置在所述固定吸附板的两侧并能相对于所述固定吸附板转动，其中所述固定吸附板和所述转动吸附板分别设置有用于吸附料片的吸附结构；驱动机构，所述驱动机构包括传动部件和驱动所述传动部件直线运动的驱动部件，其中，所述传动部件与两侧的所述转动吸附板传动连接，以通过所述传动部件的直线运动分别对两侧的所述转动吸附板施力从而驱动所述转动吸附板转动。本实用新型提供的技术方案，掰片碎片率低，而且掰片速度快，可以提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
掰片装置及掰片系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921565989.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210837663U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
李文沈庆丰徐庆东卓远
申请人 ：
无锡奥特维科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区珠江路25号
代理机构 ：
北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
路兆强
优先权 ：
CN201921565989.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/68 H01L21/683 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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