本实用新型揭示了一种玻璃微熔压力传感器，该玻璃微熔压力传感器包括衬底和惠斯通电桥，所述衬底的两端设置有第一电子元件和第二电子元件，所述衬底的中部间隙设置有第一硅片和第二硅片，所述第一硅片与第一电子元件相连接，所述第二硅片与第二电子元件相连接，所述第一硅片、第二硅片与衬底之间均设置有玻璃粉，所述第一硅片、第二硅片均通过玻璃粉微熔实现第一硅片、第二硅片与衬底的紧密贴合连接。与常规的玻璃微熔压力传感器相同，该传感器结构由不锈钢组成且一体化加工而成，抗过载能力高，且无如O型圈等密封器件，保证没有焊缝，因此在使用过程中不用担心泄漏问题。