温度传感器及电子装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种温度传感器及电子装置。该温度传感器，包括：封装板，包括第一、第二表面，第一表面开设有安装槽；电连接线路，包括设于封装板的第一、第二导电线路；热敏电阻芯片，设于安装槽内，热敏电阻芯片包括第一、第二端电极，第一、第二端电极分别与第一、第二导电线路的一端电连接，第一、第二导电线路的另一端用于连接外部电路；密封层，设于封装板上，以避免热敏电阻芯片，以及第一、第二导电线路与热敏电阻芯片连接的一端露出。在上述温度传感器中，通过在封装板上开设安装槽，并将热敏电阻芯片设于安装槽内，相对于直接将热敏电阻芯片放置于封装板的表面上，可以有效降低温度传感器的厚度，获得厚度相对较小的温度传感器。

基本信息

专利标题：

温度传感器及电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921615388.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-25

授权号：

CN210774410U

授权日：

2020-06-16

发明人：

黄富荣陈潮先

申请人：

深圳市你我网络科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921615388.0

主分类号：

G01K7/22

IPC分类号：

G01K7/22