一种用于双层主板服务器的散热导风罩
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摘要

本实用新型公开了一种用于双层主板服务器的散热导风罩,包括风罩本体,所述风罩本体包括后挡板、上挡板和侧挡板,所述上挡板上设有与散热器配合的让位孔,所述上挡板的一端连有固定板,所述上挡板远离固定板的一端连有后挡板,所述上挡板的两侧连有侧挡板,所述侧挡板与后挡板连接,所述侧挡板的底部连有分隔板,所述分隔板的一端通过导风板与固定板连接,分隔板远离侧挡板的一端设有支撑板,所述导风板的一端与侧挡板连接,导风板的另一端与支撑板连接,所述导风板上设有第一出风孔。不仅实现了对冷风的分流,而且能够将风量汇集进行集中散热,增大了吹向两层主板的风量与风速,在不额外增加风扇的情况下满足了服务器机箱内部的散热需求。

基本信息
专利标题 :
一种用于双层主板服务器的散热导风罩
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921619962.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-26
授权号 :
CN210270745U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
李想
申请人 :
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 :
济南诚智商标专利事务所有限公司
代理人 :
殷盛江
优先权 :
CN201921619962.X
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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