一种主板双层散热装置及电子设备
授权
摘要
本申请公开了一种主板双层散热装置及电子设备，其中主板双层散热装置包括：第一热交换座；散热风扇，设置于所述第一热交换座上；导热片，用于与待散热主板的第一面热交换配合；热管散热结构，用于与所述待散热主板的第二面上设置的发热器件热交换配合，所述第一面与所述第二面为所述待散热主板相背的两面；所述热管散热结构及所述导热片均与所述第一热交换座热交换配合。对待散热主板第一面和第二面分别设置导热片和热管散热结构，双层之间相互配合，将热量先传递到第一热交换座上，再通过第一热交换座将热量传递到第一热交换座内部的空气中，由散热风扇将热空气吹出机体，可以有效降低散热主板和发热器件的温度，提高散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种主板双层散热装置及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123111864.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216600607U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
夏松威周远杰
申请人 ：
上海闻泰信息技术有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区云岭东路89号2111-L室
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN202123111864.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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