本实用新型涉及一种高功率因数非隔离恒流驱动芯片测试装置，包括装置本体、旋转轴和支撑杆，所述装置本体的上端固定连接有防尘盖，且防尘盖的上端的内部开设设置有安装区，所述安装区的内部安装设置有调试台，且调试台的内部固定开设有调试孔，所述调试台的前端安装设置有散热台，且散热台的内部固定设置有散热条，所述装置本体的前端设置连接有滑动槽，且滑动槽的内部安装设置有弹簧。该高功率因数非隔离恒流驱动芯片测试装置，通过滑动槽通过弹簧与滑动门构成弹性结构，且弹簧通过焊接与滑动门构成一体化结构，可以将滑动门通过弹簧与滑动槽从内往外拉动，弹簧受到压迫回缩，使滑动门之间打开，绝缘垫可以阻止芯片在测试过程中。